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模擬打印機使用環(huán)境的高溫高濕試驗房

簡(jiǎn)要描述:

模擬打印機使用環(huán)境的高溫高濕試驗房可以使產(chǎn)品在模擬高溫高濕、高溫低濕、低溫高濕、低溫低濕、常溫常濕等氣候等特定的環(huán)境試驗條件下綜合評價(jià)壽命、卡紙率、紙張兼容能力。

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模擬打印機使用環(huán)境的高溫高濕試驗房可用于打印機產(chǎn)品,需要在模擬高溫高濕、高溫低濕、低溫高濕、低溫低濕、常溫常濕等氣候等特定的環(huán)境試驗條件下綜合評價(jià)壽命、卡紙率、紙張兼容能力。

型號

                    BRS-L-08S

型號編著(zhù)方式

BRS)+溫度范圍(H/C/L/U/J+尺寸(**L+(風(fēng)冷F或水冷S)

溫度范圍H:0~+85℃(+150℃)  C:-20~+85℃(+150℃) L:-40~+85℃(+150℃) U:-60~+85℃(+150℃) J:-70~+85℃(+150℃)

性能

度范圍

5%~98%rh

溫濕度均勻度

±2.0℃(-70~150℃)±3.0%rh

升溫時(shí)間

35分鐘之內可以從-40℃上升到+150

降溫時(shí)間

約平均每分鐘1~1.2

 

外殼材料

防銹處理冷軋鋼板粉體涂裝

內體材料

不銹鋼板(SUS30CP種,2B拋光處理)

絕緣材料

硬質(zhì)聚氨酯發(fā)泡沫塑料(箱體用)玻璃棉 (箱門(mén)用)

制冷系統

制冷方式

機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷式)        

制冷機

全密閉型泰康壓縮機或半封密比澤爾壓縮機      

制冷機容量

 4HKP*2

5.2HP*2

7.2HP*2

10.2HP*2

15.0HP*2

20.0HP*2

膨脹機構

電子式自動(dòng)膨脹閥方式或毛細管方式

加熱器

鎳鉻合金電熱絲式加熱器          

加濕器

SUS316制護套式加熱器(表面蒸發(fā)式)

箱內攪拌用鼓風(fēng)機

長(cháng)軸電機*2

長(cháng)軸電機*4

供水

供水方式

泵式供水系統

水質(zhì)

導電率0.1~10u  S/cm

電源

380V Ac3 4W50/60 HZ

AC380V

18.0

22.0

26.0

30.5

33.5

36.5

重量(KG

具體重量依照實(shí)際尺寸而定

備注

根據要求尺寸來(lái)訂制,滿(mǎn)足客戶(hù)的要求

模擬打印機使用環(huán)境的高溫高濕試驗房

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